| 2026深圳國際第三代半導體技術及封測展覽會 |
| 發布日期：2025/7/10 發布者：cwzl 共閱151次 |
2026深圳國際第三代半導體技術及封測展覽會 Shenzhen Third Generation Semiconductor Technology and Testing Exhibition 基本信息 時間：2026年4月9-11日 地點：深圳會展中心 展會簡介 2026深圳第三代半導體技術及封測展覽會將于年4月9-11日在深圳會展中心舉行，致力于先進半導體器件、封裝測試、工藝流程、創新應用及產業鏈間的合作，為上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。隨著第三代半導體器件的日益普及和廣泛應用，為行業帶來了革新。基于其高速、小體積、低損耗、高功率、高散熱、高集成等方向發展，越來越廣泛應用在消費電子及電力電子行業，先進封裝材料、可靠性技術都在不斷的發展提升，車硅級器件不斷上車，目前初步形成從材料、器件、封裝、測試，再到應用的全產業鏈，但整體技術水平還落后世界頂尖水平，亟需突破材料、晶圓、 封測、工藝、應用等環節的核心關鍵技術和可靠性、一致性等工程化應用問題，內容涵蓋第三代半導體器件與封裝技術最新進展，針對SiC/GaN功率器件先進封裝材料及可靠性，SiC/GaN功率器件工藝、器件新型封裝結構材料、燒結銀互連技術、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機械可靠性仿真設備，了解大功率電力電子器件與封裝的各種挑戰，邀請產學研用資多領域優勢力量、業界知名專家、企業代表分享專題報告，探討最新進展，促進第三代半導體器件與封裝技術發展。 日程安排 報道布展: 2026年4月7-8日 展覽展示: 2026年4月9-11日 開幕時間: 2026年4月9日 撤展時間: 2026年4月11日 參展范圍 ·第三代半導體封測技術 ·SiC功率器件先進封裝材料 ·SiC功率器件工藝及技術 ·半導體材料、工藝、創新及應用 ·新型封裝結構材料、燒結銀互連技術 ·封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、可靠性仿真設備 聯系我們 聯系人：張先生136-3660-4883（同微信） 郵 箱：sales1@ufiexpo.com |
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